Mitkä ovat LED:n tuotantoprosessivaiheet?
BENWEI:n tuotantoprosessin vaiheita ovat pääasiassa:
1. Puhdistus: Piirilevyn tai LED-kiinnikkeen ultraäänipuhdistus ja kuivaus.
2. Asennus: Kun LED-muotin pohjaelektrodi (suuri kiekko) on valmistettu hopealiimalla, laajenna se, aseta laajennettu muotti (suuri kiekko) piikkikristallipöydälle ja aseta muotti mikroskoopin alle piikkikristallikynällä. Yksi kerrallaan asennetaan piirilevyn tai LED-kiinnikkeen vastaaviin tyynyihin ja sintrataan sitten hopealiiman parantamiseksi.
3. Painehitsaus: Käytä alumiinilankaa tai kultalankahitsaajaa elektrodin liittämiseen LED-muottiin, jotta se toimii virtaruiskeen johtona. Jos LED on asennettu suoraan piirilevyyn, käytetään yleensä alumiinilankahitsauskonetta. (Valkoisen TOP-LED:n valmistamiseen tarvitaan kultalankakiinnityslaite)
4. Kapselointi: Suojaa LED-muotti ja liimajohdot epoksilla annostelulla. Piirilevyn liiman annostelulla on tiukat vaatimukset kolloidin muodosta kovettumisen jälkeen, mikä liittyy suoraan valmiin taustavalolähteen kirkkauteen. Tämä prosessi ottaa myös pistefosforien (valkoiset LEDit) tehtävän.
5. Juotos: Jos taustavalon lähde on SMD-LED tai muut pakatut LEDit, LEDit on juotettava piirilevylle ennen kokoonpanoprosessia.
6. Filmin leikkaus: Leikkaa taaksepäin rei'ityksellä erilaisia diffuusiokalvoja, heijastavia kalvoja jne.
7. Kokoonpano: Piirustusten vaatimusten mukaisesti asenna taustavalon eri materiaalit manuaalisesti oikeaan asentoon.
8. Testi: Tarkista, ovatko taustavalon valosähköiset parametrit ja valotehon tasaisuus hyvät.
