Mitä tekijöitä on otettava huomioon suuritehoisessa LED-pakkaustekniikassa? LED-sirun lämmönpoisto ja LED-valon suuren poistonopeuden pakkausrakenne ovat suuritehoisen LED-pakkaustekniikan näkökohtia.
1. LED-sirun lämmönpoisto.
LED-siru on puolijohdepuolijohdelaite ja se on LED-valonlähteen ydinosa. Koska suuritehoiset LED-sirut ovat erikokoisia ja ajotilassa käytetään vakiovirtaajomenetelmää, sähköenergia voidaan muuntaa suoraan valoenergiaksi, joten LED-sirun on absorboitava suurin osa syötetystä sähköenergiasta. valaistusprosessi tuottaa suuren määrän energiaa. lämpöä. Siksi suuritehoisten LED-sirujen lämmönpoistotekniikka on tärkeä tekniikka LED-pakkausprosessissa.
2. LED korkea valon poistonopeus paketin rakenne.
LEDin sydän on puolijohdesiru. Sirun toinen pää on kiinnitetty kannakkeeseen, joka on jaettu positiiviseen ja negatiiviseen napaan, ja positiivinen napa on kytketty virtalähteeseen. LED-valon suuren erotusnopeuden pakkausrakenne on tärkeä avainteknologia tehokkaassa LED-pakkausprosessissa.
LED-sirun valoa säteilevän prosessin aikana rajapinnan taitekertoimen erosta johtuen fotoniheijastuksen menetys ja mahdollinen kokonaisheijastushäviö voi aiheutua, joten kerros läpinäkyvää liimaa, jolla on suhteellisen korkea taitekerroin, voi syntyä. pinnoitetaan sirun pintaan.
Tällä läpinäkyvällä liimakerroksella on oltava korkea valonläpäisevyys, korkea taitekerroin, hyvä juoksevuus, helppo ruiskutus ja hyvä lämmönkestävyys. Tällä hetkellä yleisesti käytettyjä läpinäkyviä liimakerroksia ovat epoksihartsi ja silikageeli.
Benwei Lighting on LED-putki, LED-valonheitin, LED-paneelivalo, LED High Bay, LED-valmistaja, jolla on 12 vuoden kokemus. Jos haluat ostaa laadukkaan LED-valonheittimen tai sinulla on syvempää ymmärrystä LED-valonheittimien sovelluksesta, ota yhteyttä lähetä meille tiedustelu, nettisivumme: https://www.benweilight.com/.
